Nacinacz MR 200 jest idealnym narzędziem i nieodzowną pomocą dla preparacji REM w technologii półprzewodników. Urządzenie wraz z wyposażeniem umożliwia wykonywanie precyzyjnych cięć wafli krzemowych (ang. wafer). MR 200 doskonale nadaje się także do wyodrębniania pojedynczych próbek z większej całości, co jest częstą praktyką labolatoryjną. W trakcie mechanicznego ustawiania urządzenia dostępnych jest wiele różnych opcji pozwalających na uzyskanie maksymalnej precyzji. Niezwykle przydatne jest także powiększenie optyczne zmieniające się w sposób ciągły w zakresach od 8x do 40x.
Optyka i mechanika urządzenia może być rozbudowywana w celu zwiększenia wydajności i komfortu pracy. Proponowane rozszerzenia to m. in. kamera, system przetwarzania obrazu oraz cyfrowe mierniki ruchów stołu.
MR 200 oferuje liczne opcje dopasowania
Wysokiej jakości powiększenie optyczne pozwala na nieprzerwane przechodzenie pomiędzy interesującymi szczegółami a szerokim widokiem na badaną powierzchnię. Próbka jest pozycjonowana z wysoką precyzją przy użyciu regulacji położenia x/y stołu. Punkt końcowy cięcia może zostać odpowiednio oznaczony, co znacząco ułatwia praktyczną obróbkę. System kamer video jest opcjonalnie dostępny, co pozwala na obserwację procesu na ekranie komputera.
Powyżej przedstawiono zdjęcia głowic o zakresie pracy 100mm i 200mm.
-
- 8x
-
- 16x
-
- 32x
-
- 40x
Powyżej przedstawiono przykładowe powiększenie danego obszaru.
